Senior Manager Prozessintegration (w/m/div.)
Standort
Dresden
Arbeitsbereiche
Fertigung
Einstieg als
Berufserfahrene*r
Startdatum
Nach Vereinbarung
Arbeitszeit
Vollzeit
Rechtseinheit
Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
Aufgaben
- Als "Senior Manager Prozessintegration" übernehmen Sie die technische und disziplinarische Leitung des Bereiches Prozessintegration der 300mm Bosch Halbleiterfertigungslinie Dresden.
- Dies umfasst insbesondere:
- Planung, Auswahl und Kompetenzentwicklung von Mitarbeitern
- Definition des Inhalts der Arbeitspläne/Fertigungsprozesse in der vollautomatisierten Fabrik (Transfer und Produktion)
- Matching von Inlineparametern und elektrischen Parametern zum Transferpartner
- Sicherstellung robuster Prozesse und Ableitung von Kontrollplänen (Monitoring Strategie)
- Optimierung der physikalischen Durchlaufzeit des Gesamtprozesses und Vereinheitlichung der Prozesslandschaft, soweit sinnvoll
- Sicherstellung von Benchmark-Ausbeuten sowie des Bosch- Qualitätsanspruches, u.a. durch Erarbeitung notwendiger Layout- Optimierungen (Design for Manufacturability)
- Entwicklung und Umsetzung einer Lernstrategie mit Testmasken
- Entwicklung und Umsetzung des Wafer-Reinigungskonzeptes für die 300mm-Fabrik zusammen mit der Defektichte Gruppe
- Entwicklung einer Strategie zur Quer- Kontaminationsvermeidung
- Zielgerichtete Bearbeitung von Abweichungen und Vermeidungsstrategie
Profil - Ausbildung: erfolgreich abgeschlossenes technisches Studium (Diplom oder Master), z .B. in Elektrotechnik, Physik oder Materialwissenschaften
- Persönlichkeit: ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeiten sowie ein hohes Maß an Sorgfalt und Verantwortungsbewusstsein, Kreativität und Organisationstalent
- Arbeitsweise: strukturierte, selbstständige und zielgerichtete Arbeitsweise sowie hohe Eigeninitiative, Freude am Führen und Motivieren, Fokus auf höchste Zuverlässigkeit und Erreichung der Fabziele; ausgeprägtes Kostenbewusstsein
- Erfahrung und Knowhow: langjährige Berufserfahrung in der Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Prozessintegration, langjährige Erfahrung in der Führung und Kompetenzentwicklung von Mitarbeitenden, gute Kenntnisse in der Halbleiterphysik, grundsätzliches Verständnis der Defektdichtearbeit, Methodenkenntnisse zur Risikominimierung bei Prozessänderungen, Problemlösungsmethoden, Kenntnisse in der Bewertung von Inline- und Elektrischen Daten in einer Prozesslinie
- Sprachen: sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
- Ausbildung: erfolgreich abgeschlossenes technisches Studium (Diplom oder Master), z .B. in Elektrotechnik, Physik oder Materialwissenschaften
- Persönlichkeit: ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeiten sowie ein hohes Maß an Sorgfalt und Verantwortungsbewusstsein, Kreativität und Organisationstalent
- Arbeitsweise: strukturierte, selbstständige und zielgerichtete Arbeitsweise sowie hohe Eigeninitiative, Freude am Führen und Motivieren, Fokus auf höchste Zuverlässigkeit und Erreichung der Fabziele; ausgeprägtes Kostenbewusstsein
- Erfahrung und Knowhow: langjährige Berufserfahrung in der Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Prozessintegration, langjährige Erfahrung in der Führung und Kompetenzentwicklung von Mitarbeitenden, gute Kenntnisse in der Halbleiterphysik, grundsätzliches Verständnis der Defektdichtearbeit, Methodenkenntnisse zur Risikominimierung bei Prozessänderungen, Problemlösungsmethoden, Kenntnisse in der Bewertung von Inline- und Elektrischen Daten in einer Prozesslinie
- Sprachen: sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Kontakt & Wissenswertes
Sie haben Fragen zum Bewerbungsprozess?
Susanne Reinert (Personalabteilung)
+49 351 8547 2112
Sie haben fachliche Fragen zum Job?
Erich Höfig (Fachabteilung)
+49 351 8547 3600
Einblicke in unsere Arbeitswelt
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Willkommen in Dresden
Bosch baut seine Zukunftsfabrik in Dresden – im Herzen von Silicon Saxony.
Dieses neue Hightech Werk wird das erste seiner Art sein; ein 5G-fähiges digitales Gebäude mit spezieller Ausstattung für die Herstellung von Leistungs- und Mischsignale-Halbleiterbauelemente. Um die wachsende Nachfrage im Bereich Internet der Dinge (IoT) und mobilen Anwendungen gerecht zu werden, wird die neue RB300 Halbleiterfabrik Chips auf 300 mm Wafern herstellen. Der Verkauf der ersten Chips wird Mitte 2022 beginnen. Bosch schafft bis zu 700 Arbeitsplätze in diesem Schlüsselsektor.
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